CSP/BGA底部填充博天堂918国际娱乐在线

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金氏化工生产的单组分低黏度,低温热固化环氧底填模组博天堂918国际娱乐在线,加温快速固化,粘接强度高,具有优异的电气性能,耐候性,和抗化学药品性能。
 

金氏化工生产的单组分低黏度,低温热固化环氧底填模组博天堂918国际娱乐在线,加温快速固化,粘接强度高,具有优异的电气性能,耐候性,和抗化学药品性能。

产品用途:主要应用于手机/触摸屏/PDA/电脑主板行业,同时具有优异的结构粘结效果。

产品性能技术参数Technical Date Sheet

产品编号

Product

Number

颜色

Color

粘度Viscosity

(mPa.s)

生成

Tg

是否

可维修Whether Can Repair

固化条件

分钟/温度The curing conditions

Minutes / temperature

剪切强度(MpaShear Strength

包装packing

产品应用

Product Application

JLD-5351

黑色

Black

375

69

yes

15/120
10/130

5

30ML
50ML

CSP,BGA通用型,粘度低,流动性好,常温流动,渗透性好,易返修。

JLD-5352

黑色Black

1800

53

yes

5/120
2/130

8

30ML
50ML

CSP,BGA,环氧基材,强度高,抗振性好,稳定性好,用于笔记本计算机,手机等行业

JLD-5354

棕色Brown

4300

110

no

15/120
30/130

10

30ML
50ML

CSP,BGA,环氧基材,强度高,抗振性好,稳定性好,用于笔记本计算机,手机等行业

JLD-5354

黑色Black

360

113

no

15/120
10/130

6

30ML
50ML

CSP,BGA通用型,粘度低,流动性好,常温流动。用于手机电子组件的充填粘接

JLD-5355

乳白Opal

4500

68

no

15/120
12/150
30/100

8

30ML
50ML
250ML

CSP,BGA,环氧基材,强度高,抗振性好,稳定性好,用于笔记本计算机,手机等行业

底填底可以根据客户提供的要求进行定制产品.

 

更新时间:2013-10-24 12:58:26点击次数:8932次字号:T|T
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